PS5芯片進入生產最後階段

ps5

據台灣電子時報,有熟悉半導體供應鏈業者透露,下週開始,AMD定制PS5主晶片的後段IC封測端將開始交貨給下遊廠商,預計交貨量和交貨速度將從6月、7月、8月一路攀升,在第三季達到交貨高峰。

PS5主晶片後段封測主要採用FC-BGA封裝。目前,日月光投控與旗下矽品科技已奪下主要訂單,將直接把CPU、GPU封裝成高定制化的系統級晶片。

由於2020年風波不斷,後續終端消費市場需求不明,半導體供應鏈對於今年聖誕旺季普遍看法保守。不過,業界估計PS5仍然能在「更好的時機」準時報到。

ps5 ssd

另外Gamerant報導,美國專利商標局近日公佈了一項SONY的新專利,其被描述為一款遊戲卡帶即插設備。

該專利的核心內容是“遊戲卡帶”,描述為一種的即插即用設備。不過原文表示PS5其實早就被正式將使用藍光設備,所以,很可能是也獨立於PS5主機外的一種裝置來使用。

另一方面早在2018年就有消息稱PS5會有讀取遊戲卡帶的部分設備,結合之前PS5聊天機器人、散熱、手掣麥克風等專利的新聞,各位玩家當做主機的擴展內容新聞來看就好。

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