新上市PS5悄悄換晶片:升級6nm APU處理器

ps5 cpu
左6nm、右7nm

最近,PS5悄然出現了第三個版本,編號為“ CFI-1202 ”,不但主板、散熱器變了,SoC處理器也不太一樣了。

Xbox Series系列、PS5都使用了AMD設計的半定制SoC,均基於台積電7nm工藝、Zen2 CPU架構、RDNA2 GPU架構,其中PS5上的代號為“Oberon”。

最新款PS5則換上了“Oberon Plus”,製造工藝升級為台積電6nm,屬於原有7nm的升級版,號稱相比第一代7nm可將晶體管密度提升18%,性價比更高。

新工藝使得SoC面積大大縮小,從原來的300平方毫米變成了260平方毫米左右,這意味著單塊晶圓上可以切割出更多晶片,從而降低成本,估計可以節省大約12%。

另外,新工藝意味著發熱更小,所以新款PS5的散熱器也更小、更輕了,另外主板也做了針對性的適當調整。

不出意外,Xbox Series系列的那顆處理器也會在近期升級為6nm版本。

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