據台灣電子時報，有熟悉半導體供應鏈業者透露，下週開始，AMD定制PS5主晶片的後段IC封測端將開始交貨給下遊廠商，預計交貨量和交貨速度將從6月、7月、8月一路攀升，在第三季達到交貨高峰。
PS5主晶片後段封測主要採用FC-BGA封裝。目前，日月光投控與旗下矽品科技已奪下主要訂單，將直接把CPU、GPU封裝成高定制化的系統級晶片。
由於2020年風波不斷，後續終端消費市場需求不明，半導體供應鏈對於今年聖誕旺季普遍看法保守。不過，業界估計PS5仍然能在「更好的時機」準時報到。
另外Gamerant報導，美國專利商標局近日公佈了一項SONY的新專利，其被描述為一款遊戲卡帶即插設備。
該專利的核心內容是“遊戲卡帶”，描述為一種的即插即用設備。不過原文表示PS5其實早就被正式將使用藍光設備，所以，很可能是也獨立於PS5主機外的一種裝置來使用。
另一方面早在2018年就有消息稱PS5會有讀取遊戲卡帶的部分設備，結合之前PS5聊天機器人、散熱、手掣麥克風等專利的新聞，各位玩家當做主機的擴展內容新聞來看就好。
《Call of Duty: Ghosts》封面流出
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